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无铅锡条,BGA锡球,电镀锡球,锡丝,烧结银胶

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公司简介
        -于锡基互联材料研制和销售,主要产品有半导体封装用bga锡球、锡膏、flux、铜核球、电镀锡球、锡丝、锡条、锡柱、功率器件-锡丝、键合线等产品。锡喜科技是国内-的微电子焊接材料厂,拥有自主研发的多项-,是-发布的《锡球规范》-起草单位。公司拥有四大管理体系:iatf16949/iso9001/iso14001/qc080000,公司主要客户有:通富微电、日月光、长电科技、华天科技、安靠、矽品、星科金朋、上海莫仕、和联永硕、上海仪电、亚元集团、大恒新-、以及-航空等。产品应用:模拟芯片、逻辑芯片、分立器件、微处理器、无线通信、存储芯片和-模组等,包括苹果、东芝、恩智浦、博通、展锐、瑞芯微、联发科、瑞昱、晶晨等。
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主营项目: 无铅锡条,BGA锡球,电镀锡球,锡丝,烧结银胶
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